Metóda/krok 1:
Navrite schematický diagram podľa potrieb funkcie obvodu. Návrh schematického diagramu je založený hlavne na elektrickom výkone každého komponentu podľa potrieb primeranej konštrukcie, prostredníctvom diagramu môže presne odrážať dôležité funkcie dosky plošných spojov a vzťah medzi rôznymi komponentmi. Návrh schematického diagramu je prvým krokom vo výrobnom procese PCB a je tiež veľmi dôležitým krokom. Zvyčajne je softvér používaný na navrhovanie obvodových schematík PROTEl.
Metóda/krok 2:
Po dokončení schematického návrhu musí byť každá zložka zabalená cez PROTEL, aby sa generovala a zrealizovaná mriežka s rovnakým vzhľadom a veľkosťou. Po úprave balíka súčastí spustite príkaz Upraviť/Nastaviť preferenciu/pin 1 a nastavte referenčný bod balíka na prvý kolík. Potom spustite kontrolu report/component rule a nastavte všetky pravidlá, ktoré sa majú skontrolovať, a OK. V tomto bode je balík stanovený.
Metóda/krok 3:
PCB je oficiálne generované. Po generovaní siete musí byť poloha každého komponentu umiestnená podľa veľkosti panelu DPS. Pri umiestňovaní je potrebné zabezpečiť, aby sa vodiče každej zložky neprekrížli. Po dokončení umiestnenia komponentov sa nakoniec vykoná kontrola KDR, aby sa odstránili chyby pri prekračovaní kolíka alebo olova počas zapojenia každého komponentu. Po odstránení všetkých chýb sa dokončí celý proces návrhu pcb.
Metóda/krok 4:
Použite špeciálny uhlíkový papier na vytlačenie navrhnutého diagramu DPS prostredníctvom atramentovej tlačiarne a potom stlačte stranu diagramu tlačeného obvodu proti medenej doske a nakoniec ho položte na tepelný výmenník pre tepelnú tlač. Atrament schémy obvodov je prilepený k medenej doske.
Metóda/krok 5:
Systémová doska. Pripravte roztok, zmiešajte kyselinu sírovú a peroxid vodíka v pomere 3:1 a potom doň vložte medenú platňu obsahujúcu atramentové škvrny, počkajte asi tri až štyri minúty, počkajte na všetky časti medenej platne okrem atramentových škvŕn, ktoré majú byť skorodované, potom odstráňte medenú platňu a potom opláchnite roztok čistou vodou.
Metóda/krok 6:
Punč. Pomocou otvoru vyvŕtajte otvory na medenej doske, kde sú potrebné otvory. Po dokončení vymeňte každú zladenú zložku zo zadnej strany medenej dosky, aby ste zaviedli dva alebo viac kolíkov, a potom použite zvárací nástroj na zváranie komponentov na medenú dosku.
Metóda/krok 7:
Po dokončení spájkovania vykonajte komplexnú skúšku celej dosky plošných spojov. Ak sa počas testu vyskytne problém, musíte určiť umiestnenie problému prostredníctvom schematického diagramu navrhnutého v prvom kroku a potom znova spájkovať alebo vymeniť súčasti. Keď skúška úspešne prejde, dokončí sa celá doska plošných spojov
