+8618149523263

Ako vyrobiť dosku s plošnými spojmi?

Feb 24, 2021

Metóda / krok 1:

Navrhnite schematický diagram podľa potreby funkcie obvodu. Konštrukcia schematického diagramu je založená hlavne na elektrickom výkone každého komponentu podľa potrieb rozumnej konštrukcie, prostredníctvom diagramu môže presne odrážať dôležité funkcie dosky plošných spojov plošných spojov a vzťah medzi rôznymi komponentmi. Návrh schematického diagramu je prvým krokom vo výrobnom procese PCB a je to tiež veľmi dôležitý krok. Softvér používaný na návrh obvodových schém je zvyčajne PROTEl.

PCB board

Metóda / krok 2:

Po dokončení schematického návrhu je potrebné každý komponent zabaliť do protokolu PROTEL, aby sa generovala a realizovala mriežka s rovnakým vzhľadom a veľkosťou. Po úprave balíka komponentov vykonajte Edit / Set Preference / pin 1, aby ste nastavili referenčný bod balíka na prvý pin. Potom vykonajte kontrolu Report / Component Rule, aby ste nastavili všetky pravidlá, ktoré sa majú skontrolovať, a OK. V tomto okamihu je balík ustanovený.

t01b1b09fb1249f5cb3.webp

Metóda / krok 3:

DPS sa oficiálne generuje. Po vygenerovaní siete je potrebné umiestniť polohu každého komponentu podľa veľkosti panelu s plošnými spojmi. Pri jeho umiestňovaní je potrebné zabezpečiť, aby sa vodiče jednotlivých komponentov nekrižovali. Po dokončení umiestnenia komponentov sa nakoniec vykoná kontrola DRC, aby sa vylúčili chyby kríženia pinov alebo vodičov počas zapojenia každého komponentu. Keď sú odstránené všetky chyby, je dokončený kompletný proces návrhu PCB.

Metóda / krok 4:

Pomocou špeciálneho uhlíkového papiera vytlačte navrhnutý diagram plošných spojov pomocou atramentovej tlačiarne a potom stlačte stranu schémy plošných spojov proti medenej doske a nakoniec ju vložte na tepelný výmenník na tepelnú tlač. Atramentová schéma je nalepená na medenej doske.

t01d334122319e9148f.webp

Metóda / krok 5:

Systémová doska. Pripravte roztok, zmiešajte kyselinu sírovú a peroxid vodíka v pomere 3: 1 a potom do neho vložte medenú dosku obsahujúcu škvrny od atramentu, počkajte asi tri až štyri minúty, počkajte na všetky časti medenej dosky okrem škvŕn od atramentu korodovať, potom odstráňte medený plech a potom roztok opláchnite čistou vodou.

Metóda / krok 6:

Punč. Pomocou vŕtačky vyvŕtajte otvory na medenej doske tam, kde sú potrebné otvory. Po dokončení vložte každý zhodný komponent zo zadnej strany medenej platne, aby ste zaviedli dva alebo viac čapov, a potom pomocou zváracieho nástroja zvarte komponenty na medenú platňu.

Metóda / krok 7:

Po dokončení spájkovacích prác vykonajte komplexnú skúšku celej dosky s plošnými spojmi. Ak sa počas testu vyskytne problém, musíte určiť jeho polohu prostredníctvom schematického diagramu navrhnutého v prvom kroku a potom znovu spájkovať alebo vymeniť komponenty. Po úspešnom absolvovaní testu je dokončená celá doska s plošnými spojmi



terminal fuse block_5

Zaslať požiadavku